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| 本文作者： 李帥飛 | 2018-03-02 12:46 |
隨著時間的腳步踏進 2018 年 3 月，一年一度的 MWC 已經(jīng)收尾?；赝@場全球移動通信領(lǐng)域的盛會，有三星、索尼等國際大廠憑借實際產(chǎn)品吸引眾人矚目的，也有小米、vivo 這樣的國產(chǎn)廠商趁機為下一款新品造勢的，當(dāng)然也有阿里云這種純粹來蹭熱點的……
然而，紛繁復(fù)雜之下，真正彰顯這場大會的本質(zhì)和初衷的，卻是正在發(fā)生、即將到來的另外一個主題——5G；而承載這個主題的廠商，也為數(shù)不少。
作為全球范圍內(nèi)舉足輕重的一家通信廠商，華為已然成為 MWC 的常客。不過與過去幾年不同，華為并沒有把今年的重心放在上半年期間手機 P 系列上，而是用 Matebook X Pro 這樣的作為替補設(shè)備，然后把重心放在它的根基領(lǐng)域 5G 上。
本次 MWC，華為發(fā)布了基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的端到端全系列 5G 產(chǎn)品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網(wǎng)、傳輸、站點乃至基帶、終端的整個 5G 產(chǎn)品鏈條，華為稱該系列產(chǎn)品也是目前行業(yè)唯一能夠提供的 5G 端到端全系列產(chǎn)品解決方案。我們來看下華為在該鏈條各個節(jié)點的布局：
核心網(wǎng)：華為的 5G 核心網(wǎng)解決方案基于全云化架構(gòu)設(shè)計，采用以微服務(wù)為中心的軟件架構(gòu)（Microservice-centric Architecture），能夠同時支持 2G、3G、4G、5G，并實現(xiàn)從 NSA（非獨立組網(wǎng)）向 SA（獨立組網(wǎng)）的平滑演進。
傳輸：在傳輸環(huán)節(jié)，5G 網(wǎng)絡(luò)需要實現(xiàn) 50GE（GE 即千兆以太網(wǎng)，速度為 Gbps）乃至 100 GE 的傳輸能力；為此華為推出了多場景、多媒介、多形態(tài)的 5G 承載產(chǎn)品組合。比如說回傳場景的 5G 微波系列產(chǎn)品，可以基于傳統(tǒng)微波頻段實現(xiàn) 10 Gbps 的大帶寬能力以及 25 微秒的低時延，而 50GE/100GE 自適應(yīng)分片路由器可以支持從 10GE 到 50GE & 100GE 的平滑演進。
站點：5G 站點是華為 5G 建設(shè)的重中之重。在這一方面，華為推出的方案能夠涵蓋從毫米波到C 波段到 3G 以下全部頻段，也涵蓋了塔站、桿站以及小站全部站點形態(tài)。其中 C 波段 64 收發(fā)和 32 收發(fā) Massive MIMO AAU 均支持 200MHz 大帶寬，能在近點或遠點，在樓宇覆蓋或均勻覆蓋等各種場景下，控制小區(qū)覆蓋，最大化用戶體驗，實現(xiàn) 20 倍甚至 30 倍網(wǎng)絡(luò)容量；而毫米波產(chǎn)品支持 1GHz 帶寬，天線口等效功率（EIRP）可達 65dBm，行業(yè)最高。
基帶：與上述三個方面相比，華為基帶和終端與普通消費者的距離相對更近一點。華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東發(fā)布了首款基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 商用基帶芯片——Balong 5G01；華為方面表示，Balong 5G01 支持全球主流的 5G 頻段，包括 Sub6GHz（低頻）和 mmWave（高頻），理論上可實現(xiàn)最高 2.3Gbps 的數(shù)據(jù)下載速率，支持 NSA 和 SA 兩種組網(wǎng)方式。
終端：基于上述 Balong 5G01，華為發(fā)布了兩款符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 商用終端——華為 5G CPE，華為表示這是目前全球體積最小的 5G 商用終端，并且在加拿大和首爾誕生了全球首批 5G 友好商用用戶。當(dāng)然，華為還將在 2019 年推出 5G 手機。
綜合來看，華為在 5G 時代的野心很大，它希望覆蓋 5G 行業(yè)從核心網(wǎng)到終端的方方面面。其中分為兩個業(yè)務(wù)部分，第一個部分（核心網(wǎng)、傳輸和站點）的 To B 屬性較強，主要服務(wù)全球范圍內(nèi)的移動運營商，這也是華為當(dāng)年用以起家的核心業(yè)務(wù)；第二個部分（基帶和終端）更加 To C，主要是為華為旗下的各類物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備服務(wù)，其中包括智能手機。
當(dāng)然，作為整個 5G 產(chǎn)業(yè)鏈的參與者，華為必須與其他相關(guān)廠商合作才能完成自己的布局。不過鑒于它已經(jīng)將自己定位為 5G 領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，華為在 5G 領(lǐng)域的野心可見一斑。
不得不說，華為用一臺宣稱【已經(jīng)在首爾和加拿大友好商用】的 5G CPE 來在終端領(lǐng)域【強行爭第一】的做法，的確有點不地道。果然，深耕 5G 終端領(lǐng)域多年的高通實在看不下去了，于是在 2 月 26 日的媒體溝通會上，高通不指名地【怒懟】了華為，表示華為的 5G 芯片組【體積較大，并不適合于移動端需求】，并表示：
我們的目標(biāo)一直是 5G 芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的要求。
提到高通 5G 芯片組，很容易令人想起高通在 2016 年 10 月就已經(jīng)發(fā)布的驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，這是全球首款發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器；2017 年 10 月，高通宣布這款調(diào)制解調(diào)器芯片組完成了全球首個 5G 連接，并在 2018 年 2 月上旬與眾多運營商和終端制造商提前達成了關(guān)于驍龍 X50 5G 芯片的合作協(xié)議。
本次 MWC，高通在 5G 領(lǐng)域的動向主要有三個：第一是公布和展示 5G 實驗成果，第二是發(fā)布 5G 模組解決方案，第三就是全互聯(lián) PC（Always Connected PC）。
2 月 25 日，高通發(fā)布了其基于 5G 真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗所獲得的成果，實驗主要有兩項：一是在德國法蘭克福的一個 NSA 5G 新空口網(wǎng)絡(luò)，在頻寬 100MHz 的 3.5GHz 頻譜上運行；另一個是在舊金山的一個假定 5G 新空口網(wǎng)絡(luò)，在頻寬 800MHz 的 28GHz 頻譜上運行。這兩個實驗都是利用現(xiàn)有的蜂窩基站位置，最終展示了 5G 新空口及其終端對用戶體驗的明顯提升。
不過相比較而言，高通在 MWC 2018 上發(fā)布的 5G 模組解決方案，對高通本身以及整個智能終端（尤其是智能手機）業(yè)界的影響更為深遠。整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G，簡單來說，它有著以下幾個特征：
它包含了幾個模組產(chǎn)品，集成了 1000 多個組件，降低了終端設(shè)計的復(fù)雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個簡單模組就可以進行設(shè)計。
它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。
由于超高的集成度，這個模組解決方案也可以為客戶減少高達 30% 的占板面積。
高通其實就想表達一句話：整個方案很簡單快捷還省地方，想要走上 5G 之路的手機廠商們買買買就對了。不過正如雷鋒網(wǎng)此前說過的那樣，高通也的確具備這樣的實力，上面所提到的關(guān)鍵組件，全世界能夠同時提供的廠商差不多也只有高通了。
除了智能手機，高通在 5G 終端上的布局還包括 PC。同樣是在 MWC 2018 上，高通宣布將與惠普、聯(lián)想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網(wǎng)絡(luò)的全互聯(lián) PC 設(shè)備，時間同樣也是 2019 年；考慮到高通已經(jīng)是微軟 Win10 On ARM 計劃的重要合作伙伴，5G 對驍龍旗艦處理器的加持會讓高通在未來 PC 領(lǐng)域的發(fā)展形成一股兩翼的合力。
相對于華為和高通而言，Intel 從半導(dǎo)體到移動通信的擴張，可以說是臥薪嘗膽了。自從 2010 年收購英飛凌的無線部門之后，Intel 的基帶業(yè)務(wù)就進入了長達 6 年的相對邊緣時期；好在 Intel 沒有放棄，終于在 2016 年秋季憑借一款 XMM 7360 基帶芯片與 iPhone 7/Plus 結(jié)緣。而隨著下一代移動通信技術(shù)的到來，Intel 已經(jīng)儼然是 5G 領(lǐng)域的一名熟手了。
前不久的平昌冬奧會，Intel 的 5G 技術(shù)大顯身手，在完成奧運會相關(guān)任務(wù)的同時，也刷爆了屏。平昌冬奧會剛一結(jié)束，MWC 2018 就接踵而至，Intel 當(dāng)然不會錯過這個機會，于是就趁機宣布自家的 5G 技術(shù)已經(jīng)把 2020 年的東京奧運會預(yù)定好了。
不過對于 Intel 而言，更重要的是 5G 移動終端，尤其是 Intel 的主戰(zhàn)場—— PC。在本次 MWC 上，Intel 展示了一款可以通過早期 5G 調(diào)制解調(diào)器（Intel 在去年 11 月推出了 XMM 8000 系列 5G 調(diào)制解調(diào)器）實現(xiàn)互聯(lián)的二合一 PC 設(shè)備。Intel 方面還在 MWC 正式開幕之前宣布與戴爾、惠普、聯(lián)想和微軟展開合作，將 Intel XMM 8000 系列用于 PC 中，預(yù)計在 2019 年下半年上市。
除了 PC 端這個主戰(zhàn)場，Intel 也不想錯過在 4G 時代幾乎由高通主宰的智能手機端。趕在 MWC 2018 開幕前夕，Intel 與中國的紫光展銳宣布建立合作關(guān)系，將 Intel 的 5G 調(diào)制解調(diào)器與展銳應(yīng)用處理器技術(shù)結(jié)合在一起，打造一個適用于智能手機的移動平臺。Intel 表示，展銳將在 2019 年下半年推出首款搭載 Intel XMM 8000 系列調(diào)制解調(diào)器的 5G 智能手機平臺。
可以看到，在高通驍龍系列處理器不斷走向桌面 PC 的同時，Intel 的 XMM 系列基帶也一直努力地向移動端擴展，雙方的交界點正是 5G；無論是 5G 智能手機還是 5G 全互聯(lián) PC，高通和 Intel 都在努力實現(xiàn)全覆蓋，而雙方之間的競爭勢必在 5G 時代加劇。
也許是 S9/S9+ 在本次 MWC 上的表現(xiàn)太過矚目，以至于它不僅蓋過了其他廠商的手機新品的風(fēng)頭，也蓋過了三星自己在 5G 領(lǐng)域的風(fēng)頭。但其實，三星在 5G 領(lǐng)域的積累也是不可忽視的。
本次 MWC 三星公布了一套經(jīng)過了美國 FCC 認證的 5G FWA，其包含了用于室內(nèi)和室外的商用外形 5G 家庭路由器（包括無線接入單元和虛擬化 RAN5G 無線接入網(wǎng)絡(luò)以及采用了 AI 技術(shù)的 3D 射頻規(guī)劃工具和服務(wù)）；該產(chǎn)品已經(jīng)確定將會在今年年底和 Verizon 在美國的首個商用 5G 網(wǎng)絡(luò)一起推出。
三星還表示，利用內(nèi)部技術(shù)和資產(chǎn)，三星已成功開發(fā)出第一款基于 ASIC 的商用 5G 調(diào)制解調(diào)器和毫米波 RFIC（射頻集成電路），實現(xiàn)了緊湊型接入單元和 CPE（客戶終端設(shè)備）的設(shè)計。
雷鋒網(wǎng)了解到，在一月份的 CES 2018 期間，三星曾經(jīng)在閉門會議上向合作伙伴展示了其 5G調(diào)制解調(diào)器原型 Exynos 5G 系列，預(yù)計其理論速度達到 5Gbps，同時向后兼容 4G LTE、3G 和 2G 網(wǎng)絡(luò)。而越來越多的消息表明，三星也將會在明年推出自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器和 5G 智能手機。另外，在本次 MWC 大會上，SK 電訊首席技術(shù)官 Park Jin-Hyo 也向記者透露稱：
三星在其 5G 技術(shù)方面取得了長足的進步，并且將在不久的將來推出 5G 手機。
結(jié)合三星在 4G 時代的動向來看，這家來自韓國的巨頭自然不會錯過 5G 這樣的歷史機遇；而三星也有足夠的實力來實現(xiàn)其自研 5G 基帶及相關(guān)產(chǎn)品的目標(biāo)。不過從目前的產(chǎn)品節(jié)奏上來看，三星似乎并不急于與高通和 Intel 這樣的對手搶時間。
除了上述幾家巨頭級的公司，還有聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等芯片公司以及其他 5G 產(chǎn)業(yè)鏈的眾多企業(yè)在 MWC 上展現(xiàn)自己在 5G 方面的實力。需要特別指出的是，5G 時代不僅要繼續(xù)實現(xiàn)人與人的連接，更要實現(xiàn)人與物、物與物的全方面互聯(lián)；因此在本次 MWC 上，還出現(xiàn)了大量基于 5G 的相關(guān)行業(yè)應(yīng)用案例，比如說物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、自動駕駛、交互式游戲等，它們共同展現(xiàn)了 5G 在未來幾年內(nèi)的發(fā)展前景。
不過總體來看，5G 在今年 MWC 還是繼續(xù)處于正式誕生前的預(yù)熱階段，大量的 5G 產(chǎn)品依然偏概念性和計劃化，離實際的應(yīng)用場景至少還有一年左右的距離。雷鋒網(wǎng)預(yù)計，隨著 5G 標(biāo)準(zhǔn)將在 2018 年中完成，明年 MWC 上 5G 將會成為絕對的主角，而相關(guān)的 5G 產(chǎn)品也會隨之逐漸落地。
當(dāng)然，首先落地的很有可能還是智能手機。
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