雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))1月12日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍微電子(MKSemi) 宣布完成Pre-A+輪融資。本輪融總額8000多萬人民幣，將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場擴展以及人才引進。本輪融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領投、啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。

瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數(shù)?；旌闲盘栐O計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發(fā)。瀚巍的低功耗UWB技術，可增加電子產(chǎn)品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產(chǎn)品上增加UWB定位功能成為可能。

UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，通過超大帶寬，實現(xiàn)低功率譜密度上的快速數(shù)據(jù)傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機、智能手表、智能音箱及手機配件中集成UWB技術。據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態(tài)還處于早期階段，但整個行業(yè)正在快速成長。預計到2026年，內(nèi)置UWB技術產(chǎn)品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。

在完成Per A+的同時，瀚巍正式發(fā)布其最新款UWB無線SoC（系統(tǒng)級芯片）產(chǎn)品MK8000，該芯片功耗低、系統(tǒng)集成度高，滿足當下智能手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對UWB芯片的需求。

聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示，現(xiàn)階段瀚巍正積極開展與手機平臺公司的密切合作，并同時加速推廣新產(chǎn)品MK8000在消費類電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領域的應用，例如智能家居，智慧城市，汽車，可穿戴產(chǎn)品以及健康監(jiān)控設備等。

此輪融資之前，瀚巍微電子于2020年年底完成了數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪投資，由OPPO領投，中芯聚源投資和聯(lián)發(fā)科跟投。

相關文章：

云岫資本趙占祥：國產(chǎn)高端芯片投資與展望｜GAIR 2021

4位資深投資人揭秘，國產(chǎn)芯片的發(fā)展與投資機遇 | GAIR 2021

北交所，會成為半導體領域的投資熱土嗎？

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。