最新消息稱，工業(yè)和信息化部將于近期發(fā)放5G商用牌照。這意味著中國5G商用的序幕即將拉開，當然5G市場的競爭也在加劇。作為最先大規(guī)模支持5G的產(chǎn)品，智能手機的5G處理器的競爭已經(jīng)成為焦點。

當華為、高通爭相推出第二代5G手機調(diào)制解調(diào)器的時候，僅推出了第一代5G調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科在Computex 2019期間宣布推出5G系統(tǒng)單芯片（SoC），不僅使用了7nm工藝，還率先采用了Arm剛發(fā)布的Cortex-A77核心，4G時代產(chǎn)品落后領先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實力還是為引發(fā)關注的噱頭？

誰首發(fā)了5G SoC？

通信技術(shù)從1G演進到5G，技術(shù)復雜度的不斷增加，市場也風云變化，這直接導致了許多芯片巨頭最終只能選擇退出手機芯片市場。4G時代，能夠提供手機 SoC的公司已經(jīng)屈指可數(shù)，5G正式商用之前，為iPhone提供4G調(diào)制解調(diào)器的英特爾也在今年4月17日宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。

要知道，2018年11月英特爾還還表示5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布日期提前了半年以上。可見， 5G市場的潛力雖然巨大，但更高的門檻以及愈加激烈的競爭讓競爭者面臨巨大壓力。高通依舊是這一市場的關鍵玩家，自2016年10月推出首代手機5G調(diào)制解調(diào)器，MWC2019前夕，高通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器。華為也在MWC 2019前推出了第二代5G調(diào)制解調(diào)器。

MWC2019期間，高通又宣布業(yè)界第一款集成 5G多模調(diào)制解調(diào)器的SoC將于2019年第二季度出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。不過對于最新的5G SoC，高通發(fā)言人當時在接受雷鋒網(wǎng)等媒體采訪時表示沒有更多消息可以透露?；蛟S也是因為沒有透露更多的消息，當時并沒有引發(fā)業(yè)界巨大的關注。

三個月之后的Computex 2019上，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新5G SoC，并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快在2020年第一季度問市。

可以明確，聯(lián)發(fā)科的5G SoC發(fā)布時間晚于高通，但聯(lián)發(fā)科的5G SoC商用時間比高通的更為明確，這也意味著聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品有可能成為全球最早商用的5G SoC。并且聯(lián)發(fā)科還公布了其首款5G SoC的更多關鍵技術(shù)參數(shù)，包括采用臺積電7nm制程，基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，搭載聯(lián)發(fā)科的5G 調(diào)制解調(diào)器Helio M70及獨立AI處理單元APU。

聯(lián)發(fā)科的5G SoC是噱頭還是實力？

從5G調(diào)制解調(diào)器的進程看，高通已經(jīng)推出了第二代支持6GHz以下和毫米波的驍龍X55，而聯(lián)發(fā)科只推出了第一代5G基帶芯片Helio M70，這是否意味著聯(lián)發(fā)科的5G SoC落后于高通？聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長顧大為接受雷鋒網(wǎng)等媒體采訪時表示：“這是策略的選擇，而不是技術(shù)的難點。聯(lián)發(fā)科在5G的研發(fā)上已經(jīng)投入了四年，從5G標準的制定就參與其中，我們的產(chǎn)品也已經(jīng)和基站進行了對連對測以及整個系統(tǒng)的調(diào)試。關于我們的產(chǎn)品經(jīng)歷了幾代，我們并沒有對外說太多，我們關注的是產(chǎn)品是否在市場上銷售?！?/p>

照片中從左到右依次是：聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能家居事業(yè)群總經(jīng)理張豫臺、聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長顧大為、聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州、聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

”如果客戶愿意用基帶芯片做拼片實現(xiàn)5G我們也可以支持，但我們寧愿把精力押注在SoC，因為這對客戶來可能是最有效果的。我們要把資源集中到我們覺得對的時間窗口?！邦櫞鬄檫M一步表示。

關于時間窗口，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州接受采訪時也指出：“5G是一個機會，但如何抓住這個機會，需要從技術(shù)到產(chǎn)品再到商業(yè)一體的策略。每個公司會有不同的想法和做法，對于聯(lián)發(fā)科而言，2019年5G的市場規(guī)?？赡苌儆?00萬，我們強調(diào)的是用最有競爭力的產(chǎn)品進入會變成5000萬規(guī)模的市場。我認為我們最新發(fā)布的5G SoC就是迎接5G 5000萬市場規(guī)模同時能夠帶來很好體驗的產(chǎn)品?！?/p>

不僅僅是推出產(chǎn)品的進程，5G頻段的支持上聯(lián)發(fā)科也首先支持Sub-6GHz。陳冠州表示：“我們第一波的助力放在Sub-6GHz，5G毫米波的挑戰(zhàn)更大，我們的毫米波技術(shù)在持續(xù)開發(fā)?！?/p>

5G基帶處理器是5G SoC的關鍵，但CPU、GPU、APU同樣關鍵。在聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G SoC的前兩天，Arm正式發(fā)布最新的Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU，兩個發(fā)布相隔時間如此之短，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G SoC是已經(jīng)完成還是借此吸引眼球？顧大為對此表示：“Arm在發(fā)布新產(chǎn)品前大概一年半兩年就會找早期策略合作伙伴，并且Arm通常只會找一兩個策略合作伙伴而不是很多個，因為他們不能支持那么多合作伙伴。聯(lián)發(fā)科就是Arm的早期策略合作伙伴之一?！?/strong>

APU方面，聯(lián)發(fā)科沒有采用第三方的IP，而是選擇自主研發(fā)專核APU。“我之前已經(jīng)說過很多次，現(xiàn)在的手機處理器不止應該看CPU和GPU，還要加上APU。APU我們從一開始就決定自己研發(fā)，原因很簡單，就是我們掌握這個重要的技術(shù)，才可以根據(jù)系統(tǒng)做最好的優(yōu)化。憑借我們不一樣的架構(gòu)，Helio P90在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark跑分中跑出了第一的成績?！标惞谥荼硎?。

陳冠州同時指出，AI跑分第一對大部分消費者都沒有意義，但如果用AI提升手機的拍照性能，比如夜拍或者清晰抓拍運動瞬間，不僅技術(shù)好，還可以給消費者帶來有感的體驗，這才是真正的高端，陳總喜歡叫它為新高端。

不過，真正能夠證明聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G SoC是不是噱頭的關鍵，則是能否按時交貨。顧大為表示：“如果要在第三季度送樣5G SoC，明年Q1大規(guī)模出貨，我們的5G SoC現(xiàn)在就需要流片，所以Arm的新架構(gòu)其實在我們流片時已經(jīng)在我們的SoC里。并且，能夠判斷我們5G SoC是否靠譜，站在最好位置的人就是客戶，我們已經(jīng)把客戶愿意出貨的時間點返回來算，最終確定了是明年Q1。產(chǎn)品的更多細節(jié)，往往要到客戶出貨前我們才會公布。”

這很好地解釋了為什么聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SoC，但是只公布了制程、CPU、GPU、APU等幾個關鍵特性，也沒有產(chǎn)品的具體名稱。不過顧大為透露，聯(lián)發(fā)科的5G SoC定位是最高端的產(chǎn)品，大概到今年年底也會公布5G新的品牌。

聯(lián)發(fā)科對于自家的5G產(chǎn)品充滿自信。陳冠州在采訪中指出，聯(lián)發(fā)科的4G產(chǎn)品的推出晚了領先者大概三年，但在5G時代，5G SoC我們希望可以在第一波。

這種自信來自于四年前選擇投資5G技術(shù)以及內(nèi)部資源的快速移轉(zhuǎn)。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，聯(lián)發(fā)科過去三年在技術(shù)的投資上絕對金額變化不大，但在內(nèi)部資源的移轉(zhuǎn)方面變化很大。

陳冠洲介紹，聯(lián)發(fā)科在5G方面的具體投入不方便講，但從4G轉(zhuǎn)移到5G的速度非常迅速，在過去一年內(nèi)5G團隊規(guī)模就達到了幾千人的規(guī)模，大概占手機運營人力的五成甚至六成以上。

5G的下一步，加AI

從投資規(guī)模看，AI是聯(lián)發(fā)科另一重要的投資方向，聯(lián)發(fā)科也將5G和AI視為未來的兩大技術(shù)引擎。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“5G和AI的結(jié)合將會首先在智能手機中得到應用，這是我們已經(jīng)看到的，5G的商用也將驅(qū)動5G基礎設施的成熟。接下來，有人用5G加AI做電視，而電視屬于智能家居的范疇，這是我們看好的5G+AI手機之后的落地場景。再下一步，5G技術(shù)向低延遲方向演進，此時落地的場景將進一步拓展至AIoT、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等等?！?/strong>

這就不得不提聯(lián)發(fā)科今年年初的架構(gòu)調(diào)整，在無線產(chǎn)品事業(yè)群和智能設備事業(yè)群的基礎上增加智能家居事業(yè)群，新的事業(yè)群涵蓋電視芯片、顯示器芯片和時序控制器。

至于5G+AI未來的更多的落地場景，游人杰稱之為3A（AIoT、Automotive、ASIC）。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前在智能音箱芯片市場以及ASIC市場處于領導地位。不過IoT市場正在從MCU+傳感器+連接的數(shù)據(jù)收集的物聯(lián)網(wǎng)1.0時代朝著從數(shù)據(jù)中挖掘更多價值的物聯(lián)網(wǎng)2.0也就是智聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展。

游人杰表示：“從IoT走向AIoT，更加強調(diào)智能化，聯(lián)發(fā)科從處理到連接都有對應的產(chǎn)品，但提供高度適合AIoT單芯片的挑戰(zhàn)就是這個市場非常碎片化，如何發(fā)展出一個碎片化的商務模式非常關鍵。因此我們推出了針對AIoT市場的i300和i500兩個系列的解決方案，希望能夠提出開放性的系統(tǒng)，讓不同生態(tài)圈都能使用。“

汽車市場，聯(lián)發(fā)科的目標是為汽車前裝市場提供汽車座艙和車載娛樂中控屏的芯片，但這一市場的挑戰(zhàn)在于前裝市場有四到五年的長周期，并且車規(guī)的0 DPPM（Defect Part Per Million，每百萬的缺陷數(shù)）非常困難。

游人杰表示：“汽車領域的的客戶比較難透露，每進入一個新的產(chǎn)業(yè)，跨出成功的第一步是最困難的，今年年底我們將能夠邁出這一步?！?/p>

顧大為補充表示：“5G和汽車都是鴨子劃水，做了兩三年以上。對于汽車市場我們本來就是一個比較長線的想法，一旦成功，未來5-6年都能產(chǎn)生比較穩(wěn)定的營收。”

ASIC市場對聯(lián)發(fā)科在消費市場已經(jīng)有十年的經(jīng)驗，但在新的時代聯(lián)發(fā)科瞄準的是最高端的數(shù)據(jù)中心市場，在這一市場，技術(shù)的門檻很高，不僅需要最先進的IP，能夠使用最先進的工藝制程設計出產(chǎn)品也是一大挑戰(zhàn)，當然聯(lián)發(fā)科也希望將ASIC產(chǎn)品能布局到5G基礎設施市場。

聯(lián)發(fā)科能否引領5G+AI？

在眾多的技術(shù)中，聯(lián)發(fā)科側(cè)重投資的是5G和AI兩大技術(shù)，并且進行了一系列的布局。但是在新的時代成就聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案優(yōu)勢或?qū)⒉辉佟?strong>陳冠州表示：“以前Turnkey的解決方案偏封閉式平臺，但現(xiàn)在手機市場的情況是很大部分手機都采用安卓系統(tǒng)，安卓系統(tǒng)不僅開放，而且不斷升級。同時，客戶越來越不想用Turnkey，因為這不容易做差異化?！?/strong>

“為了迎接開放的市場，聯(lián)發(fā)科也在重新定義去轉(zhuǎn)型。一方面，比較偏底層IC的算法聯(lián)發(fā)科會自己研發(fā)，同時還支持Android NN，與更多的生態(tài)合作伙伴合作。另外，考慮到AI時代異構(gòu)計算的特點，為了讓軟件對AI更加友善，我們在AI硬件的基礎上還推出了NeuroPilot?！标惞谥萃瑫r指出。

另據(jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科的軟件工程人員占所有工程人員的占比大概是40%，而這其中很大一部分是聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員的轉(zhuǎn)型。

硬件和軟件都已經(jīng)準備好，品牌也是聯(lián)發(fā)科想要引領5G和AI需要思考的問題。顧大為表示：“我們面向To B的客戶，沒有特別去塑造品牌，但得到了客戶對我們品牌的完全認同，比如在智能音箱市場客戶對我們的認可。我們目前在品牌方面需要努力的是手機市場，之前我們做的相對比較辛苦，后來發(fā)現(xiàn)品牌其實和產(chǎn)品高度相關。因此我們準備在今年底推出一個針對5G的新品牌，利用產(chǎn)品的周期把品牌做起來。”

雷鋒網(wǎng)小結(jié)

通過對聯(lián)發(fā)科三位高管的采訪，能夠深刻感受到這家公司踏實的作風。在技術(shù)和投資中，并沒有追求特別超前，而是選擇既有前景又可以在三到五年內(nèi)轉(zhuǎn)變?yōu)樯虡I(yè)價值的技術(shù)，再加上聯(lián)發(fā)科在品牌宣傳上并沒有友商那么積極，以至于不少人都認為聯(lián)發(fā)科只是一家手機處理器公司，不知道手機業(yè)務只占其營收的1/3，在智能音箱以及ASIC市場聯(lián)發(fā)科也具有領先地位。

5G+AI的競爭，是新技術(shù)和新產(chǎn)品的競爭，更是軟硬件一體化的競爭，多樣化的需求考驗著這一市場上的所有參與者，到底是開放還是構(gòu)建閉環(huán)的生態(tài)更能夠具備優(yōu)勢，不同的公司會給出不同的答案。但對于一家商業(yè)公司而言，推出的產(chǎn)品獲得客戶的認可并被廣泛的使用是成功的標志。聯(lián)發(fā)科基于其處理、連接的產(chǎn)品布局了未來的手機、智能汽車、智能家居、云端ASIC市場，好的策略和布局是成功的關鍵之一，但我們更需關注的是，從即將量產(chǎn)的5G SoC開始，聯(lián)發(fā)科能否引領新的時代

2019年7月13日，由中國計算機學會主辦，雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))、香港中文大學（深圳）聯(lián)合承辦的CCF-GAIR全球人工智能與機器人峰會，將開設“AI芯片”專場，以“資本寒冬下突破AI芯片落地的難題”為主題，邀請業(yè)內(nèi)知名學者、AI芯片代表企業(yè)分享他們對于AI芯片架構(gòu)未來的演進方向的看法，以及具備技術(shù)優(yōu)勢的AI芯片如何選擇合適的應用領域更好地落地的獨到見解。詳情請點擊：https://gair.leiphone.com/gair/gair2019

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